一文讀懂材料攪拌脫泡機(jī)

更新時(shí)間：2025-03-18 | 點(diǎn)擊率：488

材料攪拌脫泡機(jī)是一種結(jié)合攪拌混合與氣泡去除功能的工業(yè)設(shè)備，主要用于高精度材料加工領(lǐng)域。

一、定義與原理

材料攪拌脫泡機(jī)通過(guò)機(jī)械攪拌與真空技術(shù)協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)材料均勻混合的同時(shí)去除內(nèi)部氣泡。其核心原理包括：

?●行星運(yùn)動(dòng)機(jī)制：通過(guò)容器同時(shí)進(jìn)行自轉(zhuǎn)和公轉(zhuǎn)，形成離心力與重力協(xié)同作用，使材料產(chǎn)生旋渦流動(dòng)，促進(jìn)均勻混合并分離氣泡。

●?真空脫泡：在攪拌過(guò)程中抽取空氣形成真空環(huán)境，降低氣泡表面張力，加速氣泡膨脹逸出17。部分機(jī)型還結(jié)合顯微觀測(cè)系統(tǒng)，確保無(wú)氣泡殘留。

二、常見(jiàn)分類(lèi)

?1.行星重力式：自轉(zhuǎn)速度固定為公轉(zhuǎn)的70%，適用于常規(guī)材料處理。

2.?可調(diào)式行星重力式：自轉(zhuǎn)速度可在公轉(zhuǎn)的0%-100%范圍內(nèi)調(diào)整，適配更多材料類(lèi)型。

3.?真空行星重力式：在行星運(yùn)動(dòng)基礎(chǔ)上集成真空系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)氣泡去除。

三、主要應(yīng)用領(lǐng)域

?1.電子行業(yè)：LED導(dǎo)電銀膠、PCB油墨、鋰離子電池漿料的混合。

2.?醫(yī)療與化工：藥物乳膏、納米粉體材料、粘合劑的制備。

3.?新能源與精密制造：薄膜太陽(yáng)能電池漿料、各向異性導(dǎo)電膠(ACP)的加工。

四、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

?優(yōu)勢(shì)維度	?具體表現(xiàn)
?脫泡效率	真空環(huán)境下氣泡膨脹速度提升3-5倍，可去除亞微米級(jí)氣泡（<1μm），殘泡率低于0.01%。
?高粘度處理能力	支持5,000-50,000 mPa·s的高粘度材料（如環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠）混合，無(wú)分層或沉降。
?材料保護(hù)性	行星運(yùn)動(dòng)+真空協(xié)同作用，避免機(jī)械剪切破壞納米顆粒、纖維等敏感材料的物理結(jié)構(gòu)。
?混合均勻度	真空消除氣泡干擾，實(shí)現(xiàn)材料分子級(jí)分散，固液混合均勻度CV值≤2%。
?智能化控制	集成真空度（0.1-100kPa）、轉(zhuǎn)速（50-2500rpm）、溫度（-20~200℃）多參數(shù)聯(lián)控。
?兼容性	適配從實(shí)驗(yàn)室級(jí)（10ml微量樣品）到工業(yè)級(jí)（50L批量）的全規(guī)格生產(chǎn)需求。

五、典型應(yīng)用對(duì)比(普通攪拌機(jī) vs 真空材料攪拌脫泡機(jī))?

六、使用注意事項(xiàng)

?1. 真空系統(tǒng)操作規(guī)范

?分階段抽真空：高揮發(fā)性材料需分2-3次逐步抽真空(例如先抽至-50kPa穩(wěn)定5分鐘，再抽至-90kPa)，避免暴沸導(dǎo)致材料飛濺。

?極限真空控制：避免長(zhǎng)時(shí)間維持設(shè)備極限真空值(如-100kPa)，以防密封件過(guò)度磨損，建議工作真空度為設(shè)備標(biāo)稱值的80%-90%。

?2. 材料適配性管理

?粘度匹配：粘度過(guò)高(>50000 mPa·s)時(shí)需預(yù)熱材料至40-60℃降低粘度，防止電機(jī)過(guò)載。

?揮發(fā)性限制：含低沸點(diǎn)溶劑(如丙酮、乙醇)的材料需改用惰性氣體(氮?dú)?回填，避免溶劑揮發(fā)污染真空泵。

?3. 設(shè)備維護(hù)要求

?密封件更換周期：氟橡膠密封圈每運(yùn)行500小時(shí)或出現(xiàn)真空度下降>5%時(shí)需強(qiáng)制更換。

?真空泵保養(yǎng)：油旋片泵每3個(gè)月更換專(zhuān)用真空泵油(ISO VG 100標(biāo)準(zhǔn))，干泵需定期清理粉塵過(guò)濾器。

?4. 安全防護(hù)措施

?防爆設(shè)計(jì)：處理易燃材料(如鋰電漿料)時(shí)，需選用防爆電機(jī)(Ex d IIB T4等級(jí))及接地消除靜電。

?緊急泄壓：設(shè)備須配置一鍵泄壓閥，在異常升溫(>80℃)或壓力波動(dòng)(±10kPa)時(shí)自動(dòng)釋放真空。

?5. 環(huán)境要求

?溫濕度控制：工作環(huán)境濕度需≤60%RH，溫度15-30℃，避免水汽凝結(jié)影響真空系統(tǒng)穩(wěn)定性。